4条SMT生产线,由富士公司NXT M3llC/M61lC、三星SM471/SM482等世界优质的高速贴装设备组成。4条SMT生产线,由富士公司NXT M3llC/M61lC、三星SM471/SM482等世界优质的高速.....
服务详情 SMT贴片加工咨询车间配备有铅、无铅波峰焊各一条生产线,配套多
台成型机、自动分板机,
满足各类插件产品
大批量生产需求。
27条集合组装包装生产线,从进物料开始、组装集成、功能测试、老化测试、包装封箱、出货等各个环节都严格把控,确保各方面质量都能得到保证。
服务详情 整机组装测试咨询
4条高速SMT生产线,一条生产线日贴装能力达到270万件,车间月综合
贴装能力达到3亿件。
产能和计划协调能力强,能综合应对各种急单和高峰订单,针对老机型能
实现当天领料,夜班SMT贴片,第二天组装,第三天交付。目前的产能
还有30%的富裕产能。
为满足有波峰焊接需求的客户,配置了有铅、无铅波峰焊各一条生产线,和配套的元器件成型设备,PCB分板机等。日均可完成20万件插件。
公司组装车间配置18条组装生产线,9条包装线、月产能在2.5KK以上, 在生产过程中,我们严格遵守现代车间生产规范,从进物料开始、组装 集成、功能测试、老化测试、包装封箱、出货等各个环节都严格把控, 确保各方面质量都能得到保证。
4条SMT生产线,由富士公司NXT M3llC/M61lC、三星SM471/SM482等世界优质的高速贴装设备组成。为了提高企业产品质量,以及提高 SMT生产线效率,每条贴片线还具备以下辅助设备:全自动锡膏检测机(SPI)和全自动光学检测机(AOI),为品质稳定性提供有效的保障;设备抛料率控制在万分之五内。贴片速度:H12HS:22,500;H08:10,500;H04:6,500;H01:4,200 贴片精度:H12S/H08/H04:0.05mm(3sigma) cpk 1.00
贴片范围:H12S:0402~7.5x7.5mm 高:MAX:3.0mm;H08: 0402~12x12mm 高:MAX:6.5mm;H04: 1608~38x38mm 高:MAX:13mm;H01/H02/OF:1608~74x74mm(32X180mm) 高:MAX:25.4mm;G04:0402~15.0mmx15.0mm 高:MAX 6.5mm;
为满足有波峰焊接需求的客户,配置了有铅、无铅波峰焊各一条生产线,和配套的元器件成型设备,PCB分板机等。可实现无铅焊接和有铅焊接分车间生产。
组装工序配置了大量的自动化设备,包括自动芯片程序烧录机、LCD脉冲焊接机、超声波熔接机,热熔铆接设备、激光打码机、自动螺丝机、可为客户提供软件下载,成品组装、包装全工序服务。
为更好的控制SMT产品的焊接质量,公司配置了三维锡膏检测设备,可检测印刷锡膏体积、面积、高度、偏移、少锡、多锡、 连锡、锡尖、污染等,大大提升SMT焊接质量,尤其是BGA和0201封装器件; 每条SMT生产线都配置了全自动光学检测仪器(AOI),可检测焊接后器件偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、 破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等不良。 配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY检测系统,确保BGA焊接质量 整个生产工序实现了ROHS工艺和非ROHS工艺的分车间管理。
为确保整机组装产品的质量,公司配置了大量ICT、FCT、PCBA功能检测仪、计量用的仪器仪表、实验室等齐套的质量控制设备。 组装产品FCT全性能测试,确保交付产品功能合格率达到99%以上。 生产过程配置了各类过程质量监控设备设施,包括电批扭力校准仪器,测试软件标志位管理,杜绝漏测试产品流入下一工序。
代加工热线:0755-85213341
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